XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
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XC3S1400A-5FT256C技术参数：
Xilinx的XC3S1400A-5FT256C属于Spartan-3A系列FPGA，提供25,344个逻辑单元和589,824位RAM资源，适合需要中等处理能力和I/O接口的嵌入式应用。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压设计，功耗控制出色，同时161个I/O端口和256-FTBGA封装使其能够灵活连接各种外设，满足复杂系统集成需求。
XC3S1400A-5FT256C凭借其2816个LAB/CLB单元和丰富的逻辑资源，能够实现复杂的数字逻辑功能和算法处理，特别适合工业控制、通信设备、数据采集系统和信号处理等场景。其工业级工作温度范围（0°C~85°C）确保了在各种环境下的稳定运行，是工程师在成本与性能间寻求平衡的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400A-5FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：161
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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