XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，900-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
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XC7Z045-1FFG900I技术参数：
XC7Z045-1FFG900I作为Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC芯片，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，为复杂系统设计提供强大处理能力与灵活硬件可编程性的完美平衡。667MHz的主频配合丰富外设接口，使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片集成了CAN、以太网、USB OTG等多种通信接口，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，可在严苛环境下稳定运行。900-FCBGA封装设计兼顾了高性能与紧凑布局需求，特别适合需要实时信号处理与嵌入式控制相结合的高可靠性系统，帮助工程师快速实现从原型到产品的转化，缩短开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z045-1FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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