XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
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XC2V3000-4FFG1152I技术参数：
XC2V3000-4FFG1152I是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA，拥有3584个逻辑单元和720个I/O引脚，提供高达1.7MB的片上存储资源。这款芯片凭借其3百万逻辑门的处理能力，特别适合需要复杂逻辑运算和高速数据处理的场景，如通信基站、医疗影像设备和工业自动化系统。
作为一款工业级FPGA，XC2V3000-4FFG1152I支持-40°C至100°C的宽温工作范围，1.425V-1.575V的低功耗设计使其在各种严苛环境下都能稳定运行。其1152-FCBGA封装提供了丰富的I/O接口，便于系统集成，是升级旧设备或开发新产品的理想选择，尤其适合那些需要高性能逻辑处理但又考虑成本效益的应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V3000-4FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：3584
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：720
- 栅极数：3000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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