XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
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XC2VP7-5FF896I技术参数：
XC2VP7-5FF896I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，凭借其1232个逻辑单元和高达811K位的存储容量，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。396个I/O端口确保了与各类外围设备的灵活连接，而1.425V-1.575V的工作电压范围在提供足够性能的同时兼顾了能效比，特别适合通信、工业控制和高端计算应用。
这款896-FCBGA封装的芯片支持-40°C至100°C的宽温工作环境，使其能够适应严苛的工业环境要求。其丰富的逻辑资源和存储单元使其成为视频处理、网络协议转换和实时信号处理的理想选择，为工程师提供了高度可定制的解决方案，能够根据具体应用需求灵活调整硬件架构，加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP7-5FF896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：1232
- 逻辑元件/单元数：11088
- 总 RAM 位数：811008
- I/O 数：396
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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