

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG211HN3F43I2LG技术参数:
1SG211HN3F43I2LG是Intel(原Altera)推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA,代表了业界最先进的现场可编程门阵列技术之一。该器件采用先进的14nm工艺制造,集成了211万个逻辑单元和263750个自适应逻辑模块(ALM),为复杂数字系统设计提供了强大的计算能力基础。其高性能架构支持高达3 GHz的操作频率,能够满足对计算密集型应用的需求。
该FPGA具有丰富的硬件资源,包括688个高速I/O引脚,支持多种接口标准如PCI Express、DDR4和以太网等。这些I/O支持高达1.2 Gbps的数据传输速率,确保与外部高速器件的无缝连接。此外,低功耗设计是1SG211HN3F43I2LG的显著特点,其工作电压范围仅为0.82V至0.88V,在提供卓越性能的同时有效降低了功耗,特别适合对能效敏感的应用场景。
1SG211HN3F43I2LG采用1760-BBGA封装,采用表面贴装工艺,便于系统集成。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种工业环境中的稳定运行。作为Altera代理产品,1SG211HN3F43I2LG支持Intel的Quartus Prime开发套件,提供完整的设计工具链,包括综合、布局布线、时序分析和验证功能,大大缩短了产品开发周期。
该FPGA在多个领域展现出卓越性能,包括数据中心加速、5G无线基础设施、高速网络交换、视频处理和人工智能计算等。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。对于需要高性能计算和灵活性的应用场景,1SG211HN3F43I2LG提供了理想的技术平台,支持系统级创新和差异化设计。
- 型号:1SG211HN3F43I2LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:263750
- 逻辑元件/单元数:2110000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG211HN3F43I2LG是Intel Stratix 10 GX系列的高密度FPGA,拥有211万个逻辑单元和263750个自适应逻辑模块,提供强大的并行处理能力。688个高速I/O引脚支持多种高速接口标准,满足复杂系统对数据带宽的需求。
该器件采用14nm工艺制造,工作电压范围0.82V至0.88V,在提供高性能的同时保持低功耗特性。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和1760-BBGA封装设计,使其适用于严苛工业环境,特别适合数据中心加速、5G通信、网络交换和人工智能计算等高性能应用场景。
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