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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG211HN3F43I2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG211HN3F43I2LG的技术资料下载
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1SG211HN3F43I2LG技术参数:

1SG211HN3F43I2LG是Intel(原Altera)推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA,代表了业界最先进的现场可编程门阵列技术之一。该器件采用先进的14nm工艺制造,集成了211万个逻辑单元和263750个自适应逻辑模块(ALM),为复杂数字系统设计提供了强大的计算能力基础。其高性能架构支持高达3 GHz的操作频率,能够满足对计算密集型应用的需求。

该FPGA具有丰富的硬件资源,包括688个高速I/O引脚,支持多种接口标准如PCI Express、DDR4和以太网等。这些I/O支持高达1.2 Gbps的数据传输速率,确保与外部高速器件的无缝连接。此外,低功耗设计是1SG211HN3F43I2LG的显著特点,其工作电压范围仅为0.82V至0.88V,在提供卓越性能的同时有效降低了功耗,特别适合对能效敏感的应用场景。

1SG211HN3F43I2LG采用1760-BBGA封装,采用表面贴装工艺,便于系统集成。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种工业环境中的稳定运行。作为Altera代理产品,1SG211HN3F43I2LG支持Intel的Quartus Prime开发套件,提供完整的设计工具链,包括综合、布局布线、时序分析和验证功能,大大缩短了产品开发周期。

该FPGA在多个领域展现出卓越性能,包括数据中心加速、5G无线基础设施、高速网络交换、视频处理和人工智能计算等。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。对于需要高性能计算和灵活性的应用场景,1SG211HN3F43I2LG提供了理想的技术平台,支持系统级创新和差异化设计。

  • 型号:1SG211HN3F43I2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:263750
  • 逻辑元件/单元数:2110000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG211HN3F43I2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG211HN3F43I2LG是Intel Stratix 10 GX系列的高密度FPGA,拥有211万个逻辑单元和263750个自适应逻辑模块,提供强大的并行处理能力。688个高速I/O引脚支持多种高速接口标准,满足复杂系统对数据带宽的需求。

该器件采用14nm工艺制造,工作电压范围0.82V至0.88V,在提供高性能的同时保持低功耗特性。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和1760-BBGA封装设计,使其适用于严苛工业环境,特别适合数据中心加速、5G通信、网络交换和人工智能计算等高性能应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG211HN3F43I2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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