XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-40E-6FN484C技术参数：
LFXP2-40E-6FN484C是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款FPGA产品，采用484-BBGA封装，表面贴装。该器件核心包含40,000个逻辑单元和5000个逻辑块，提供高达906,240位的片上RAM资源，能够有效支撑复杂算法和数据密集型应用。
其工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度0°C至85°C，在保证性能的同时注重功耗控制。器件配备了363个用户I/O，连接能力强大，适用于需要大量外部接口的设计场景。这些特性使其成为通信、工业控制和高端消费电子等领域中实现灵活逻辑、接口桥接和实时处理的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-40E-6FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：906240
- I/O数：363
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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