

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA
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XC7Z030-2FB484I技术参数:
XC7Z030-2FB484I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC(System on Chip)FPGA,代表了业界领先的异构计算解决方案。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源,实现了处理器和硬件逻辑的完美融合,为嵌入式系统设计提供了极大的灵活性。
作为一款高性能SoC FPGA,XC7Z030-2FB484I拥有约30,000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的硬件加速功能。其内置的ARM Cortex-A9处理器运行频率高达667MHz,支持多种外设接口,包括USB、以太网、PCIe等,使其能够满足各种高性能嵌入式应用的需求。
该芯片采用FBGA484封装,具有484个引脚,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其工作温度范围覆盖工业级(-40°C至+85°C),适合在严苛环境下稳定运行。此外,XC7Z030-2FB484I集成了多种硬件加速引擎,包括DMA控制器、SD控制器、DDR3内存控制器等,显著提升了系统性能。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC7Z030-2FB484I芯片,并提供全面的技术支持服务。这款芯片广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天、通信系统、汽车电子等领域。其独特的PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)分离架构,允许开发者针对特定应用进行硬件加速,显著提升系统性能和能效比。
XC7Z030-2FB484I支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。其强大的并行处理能力和可定制性,使其成为实现复杂算法和加速计算的理想选择。无论是实时图像处理、高速数据采集还是复杂的控制算法,这款芯片都能提供卓越的性能支持。
- 型号:XC7Z030-2FB484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:800MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
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XC7Z030-2FB484I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能异构SoC,整合了双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与灵活性。其800MHz主频和丰富的外设接口(包括以太网、USB OTG、CAN等)使其成为工业控制、通信设备和高端嵌入式应用的理想选择。
这款芯片的MCU+FPGA混合架构设计,允许开发者在同一平台上实现实时控制与逻辑处理,显著降低系统延迟和开发复杂度。其-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在工业环境中的可靠性,而484-BBGA封装在提供高集成度的同时,也简化了PCB布局设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z030-2FB484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















