XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XA6SLX100-2FGG484Q技术参数：
XA6SLX100-2FGG484Q作为Xilinx汽车级FPGA，凭借101K逻辑单元和近5MB内存资源，326个I/O端口成为汽车电子和工业控制的理想选择。AEC-Q100认证和-40°C至125°C宽温范围确保在严苛环境下的稳定运行，满足车规级可靠性要求。
这款Spartan-6 LX系列采用1.2V低功耗设计和484-BBGA表面贴装封装，便于高密度PCB布局。丰富的逻辑资源和内存使其能够实现复杂的信号处理、协议转换和系统控制功能，特别适合汽车信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶和工业自动化等高性能应用场景。
- 制造商产品型号：XA6SLX100-2FGG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：326
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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