

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
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XC4VFX12-10FFG668I技术参数:
XC4VFX12-10FFG668I是Xilinx公司Virtex-4 FX系列的一款高端FPGA芯片,Xilinx授权代理提供。该芯片采用先进的90nm制程工艺,拥有丰富的逻辑资源,包括8,320个逻辑单元、216Kb的分布式RAM和多个专用块RAM资源。
作为Virtex-4 FX系列的一员,XC4VFX12-10FFG668I集成了一个PowerPC 405处理器内核,提供高达300MHz的处理能力,适合嵌入式系统应用。芯片还配备了8个RocketIO高速串行收发器,支持从100Mbps到3.125Gbps的数据速率,为高速通信系统提供了理想解决方案。
该芯片拥有强大的DSP功能,集成了32个18x18乘法器和专用累加器,提供高达250GMACs的DSP性能,非常适合信号处理应用。此外,芯片还集成了丰富的时钟管理资源,包括8个DCM和4PLL,支持复杂的时钟域操作。
XC4VFX12-10FFG668I采用668引脚FFG封装,提供多达480个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。芯片的工作电压为1.2V核心电压和3.3V I/O电压,功耗管理灵活。
典型应用领域包括:高端通信系统、军事电子设备、医疗成像设备、工业自动化、航空航天系统等。作为Xilinx授权代理,我们提供完整的技术支持和开发工具,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,加速客户产品开发进程。
- 型号:XC4VFX12-10FFG668I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1368
- 逻辑元件/单元数:12312
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- 提供XC4VFX12-10FFG668I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VFX12-10FFG668I作为Xilinx Virtex-4 FX系列的高性能FPGA芯片,拥有12312个逻辑单元和663KB的嵌入式RAM资源,配合320个I/O端口,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活的接口选项。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其特别适合对稳定性和能效有严苛要求的工业和通信应用场景。
这款668-BBGA封装的FPGA芯片能够同时处理多种高速数据流,是通信基站、雷达系统、高端图像处理设备等领域的理想选择。其丰富的逻辑资源和可编程特性,使得工程师可以根据具体应用需求定制功能,大幅缩短产品开发周期,同时保持系统升级的灵活性,为产品迭代提供了广阔空间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VFX12-10FFG668I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















