

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:44-PLCC(16.59x16.59)
- 技术参数:IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC
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XC18V04PC44C技术参数:
XC18V04PC44C是Xilinx公司推出的XC18V系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用44引脚VQFP封装,具有低功耗特性和灵活的逻辑配置能力。作为Xilinx的CPLD产品线的重要组成部分,这款芯片专为需要中等规模逻辑集成度的应用而设计。
核心特性与参数
XC18V04PC44C集成了4个宏单元(Macrocell),提供多达36个输入和16个输出的I/O资源,工作电压为3.3V,具有低功耗特性,典型功耗仅为几毫安。芯片的传播延迟时间约为7.5ns,能够满足大多数中速逻辑应用的需求。该器件支持系统内编程(ISP),允许设计者在开发过程中多次修改逻辑设计而无需更换芯片,大大提高了开发效率和灵活性。
技术优势
作为Xilinx一级代理,我们特别推荐XC18V04PC44C的JTAG边界扫描功能,这简化了测试流程并提高了生产效率。该芯片支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL等,可以与各种逻辑电平的系统无缝连接。此外,XC18V04PC44C具有可编程的上拉/下拉电阻,可以灵活配置I/O特性,增强了设计的适应性和可靠性。
典型应用场景
XC18V04PC44C广泛应用于多种领域:在通信系统中用于接口转换和协议处理;在工业控制中实现逻辑替换和功能扩展;在消费电子产品中处理时序控制和逻辑运算;在测试设备中生成和采集信号;在军用和航空航天领域提供可靠的逻辑控制。其小尺寸封装和低功耗特性使其特别适合空间受限和电池供电的应用场景。
开发工具支持
开发XC18V04PC44C可使用Xilinx提供的ISE Design Suite,支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)等多种设计方法,设计者可根据项目需求选择合适的设计方式。该工具链提供了丰富的IP核和设计模板,加速了开发过程。此外,Xilinx还提供详细的技术文档和应用笔记,帮助开发者充分发挥芯片性能。
- 型号:XC18V04PC44C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:44-PLCC(16.59x16.59)
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:4Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:44-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:44-PLCC(16.59x16.59)
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XC18V04PC44C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供4Mb存储容量和系统内可编程功能,支持3V-3.6V低电压工作,采用44-LCC表面贴装封装,特别适合需要灵活配置和低功耗的中小规模FPGA应用。
这款商用温度范围(0°C-70°C)的配置存储器为工程师提供了便捷的FPGA配置方案,其系统内可编程特性允许在不拆卸芯片的情况下更新FPGA固件,大大简化了产品迭代和现场维护流程,是通信设备、工业控制及嵌入式系统等领域的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC18V04PC44C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















