XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-N3FTG256C技术参数：
XC6SLX16-N3FTG256C是赛灵思Spartan-6 LX系列中的中等规模FPGA，拥有14579个逻辑单元和589KB的片上存储资源，结合186个I/O引脚，为各类数字信号处理和逻辑控制应用提供强大平台。其低功耗设计（1.14V~1.26V工作电压）和256-FTBGA封装形式使其特别适合对功耗和空间有严格要求的应用场景。
这款FPGA凭借其1139个CLB和丰富的逻辑资源，能够高效处理中等复杂度的算法和协议转换任务，广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统中。其高集成度设计减少了外部组件需求，简化了PCB布局，同时保证了设计灵活性和系统性能，是工程师在原型验证和小批量生产中的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX16-N3FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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