XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX110-2FFG1760I技术参数：
XC5VLX110-2FFG1760I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高端FPGA，凭借110K逻辑单元和近4.7MB内置RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。800个I/O端口和宽工作温度范围使其成为通信、工业控制和高端计算的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
这款芯片采用低功耗设计，仅需0.95V-1.05V供电即可发挥全部性能，配合高密度1760-FCBGA封装，在有限空间内实现高度集成。无论是高速数据处理、协议转换还是算法加速，XC5VLX110-2FFG1760I都能提供灵活可编程的解决方案，大幅缩短产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX110-2FFG1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：8640
- 逻辑元件/单元数：110592
- 总 RAM 位数：4718592
- I/O 数：800
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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