

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA7Z010-1CLG225Q技术参数:
XA7Z010-1CLG225Q是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特点。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方正品和全面技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约10,000个逻辑单元、180KB分布式RAM和多个Block RAM,能够满足复杂逻辑设计需求。其高性能DSP切片提供48个18×18乘法器,适合数字信号处理应用。芯片集成了多个高速收发器,支持高达1.6Gbps的数据传输速率,适用于通信系统设计。
XA7Z010-1CLG225Q采用225引脚CLG封装,具有优异的散热性能和可靠性。工作温度范围宽广,适合工业级应用。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。内置时钟管理模块提供精确的时钟控制,确保系统时序准确性。
该FPGA支持Xilinx的多种开发工具,包括Vivado Design Suite和ISE,提供完整的IP核和参考设计,加速产品开发周期。芯片具有安全特性,包括高级加密标准和比特流加密功能,保护设计知识产权。
典型应用领域包括工业自动化、医疗设备、通信基站、航空航天和消费电子等。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备。灵活的架构设计允许开发者根据项目需求优化资源使用,实现最佳性能与成本平衡。
- 型号:XA7Z010-1CLG225Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
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XA7Z010-1CLG225Q是Xilinx推出的车规级Zynq-7000 XA系列SoC,融合双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统提供卓越的软硬件协同设计能力。其667MHz主频和丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)使其成为汽车电子和工业控制应用的理想选择,-40°C至125°C的宽温范围确保在恶劣环境下的稳定运行。
这款芯片独特的MCU+FPGA混合架构允许开发者将关键功能硬件化以提升性能,同时保持软件的灵活性。28K逻辑单元和256KB内存支持复杂算法实现,特别适合需要实时处理和硬件加速的场景,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化控制和物联网网关等对可靠性和性能要求严苛的应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7Z010-1CLG225Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















