XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 456FBGA
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XC2V250-4FG456I技术参数：
XC2V250-4FG456I作为Xilinx Virtex-II系列FPGA，凭借384个逻辑单元和442K位RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力，同时200个I/O接口确保灵活的系统连接性。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.425V~1.575V)使其成为严苛环境下的理想选择。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和测试测量系统，可快速实现定制逻辑功能而无需专用ASIC的高额前期投入。其表面贴装设计简化了PCB布局，而456-BBGA封装在有限空间内提供了丰富的连接选项，为工程师在性能和成本之间提供了平衡的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-4FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：200
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
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