

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3L-1300C-6BG256C技术参数:
LCMXO3L-1300C-6BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA器件,采用先进的低功耗架构设计。该器件基于非易失性技术,结合了SRAM和Flash技术的优势,实现了瞬时启动和零静态功耗的特性。其核心架构由160个逻辑块(Logic Blocks)组成,提供1280个逻辑元件,能够满足中等复杂度的逻辑控制需求。
该器件内置64Kbits的嵌入式RAM,为数据缓存和临时存储提供了充足资源。作为Lattice代理商推荐的解决方案,LCMXO3L-1300C-6BG256C特别强调其在低功耗应用中的卓越表现,工作电压范围为2.375V至3.465V,非常适合电池供电的应用场景。其206个I/O引脚支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL和SSTL,为系统设计提供了极大的灵活性。
在接口特性方面,LCMXO3L-1300C-6BG256C采用256-LFBGA封装,支持表面贴装工艺,便于大规模生产制造。器件工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业和商业应用需求。该系列FPGA支持多种配置方式,包括SPI、I2C和JTAG,简化了系统初始化和更新流程。
应用场景方面,LCMXO3L-1300C-6BG256C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其非易失性特性使其成为需要快速启动和可靠数据存储应用的理想选择,如电源管理、电机控制、接口桥接、协议转换等。该器件还支持部分重配置功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块,提高了系统的可维护性和灵活性。
- 型号:LCMXO3L-1300C-6BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO3L-1300C-6BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-1300C-6BG256C是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA,提供160个逻辑块和1280个逻辑元件,集成64Kbits嵌入式RAM,支持206个I/O引脚。其非易失性技术结合SRAM和Flash优势,实现瞬时启动和零静态功耗,工作电压2.375V至3.465V,温度范围0°C至85°C。
该器件采用256-LFBGA封装,支持多种I/O标准和配置方式,适用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。其部分重配置功能提高了系统可维护性,是电源管理、电机控制、接口桥接和协议转换等应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-1300C-6BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















