XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-3FF1759C技术参数：
XC6VLX240T-3FF1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高端FPGA，凭借24万逻辑单元和高达15MB的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的架构配置。其720个I/O引脚和低功耗特性使其成为通信、工业控制和数据中心应用的理想选择。
这款芯片支持高速数据传输和实时信号处理，适用于雷达系统、医疗成像、航空航天等对可靠性和性能要求严苛的领域。其1759-FCBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性，同时0.95V-1.05V的宽电压范围增强了系统的稳定性和适应性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-3FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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