- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-3FF1759C技术参数：
XC6VLX240T-3FF1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6 LXT系列FPGA，采用先进的40nm工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和高速接口，适用于高端通信、数据中心、工业控制等应用领域。
该芯片拥有约240K的逻辑单元，366K的系统门，3744个DSP48E1 slice，以及8个PCI Express端点模块。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务，特别适合视频处理、无线通信和高速数据采集等应用。
高速收发器特性是XC6VLX240T-3FF1759C的一大亮点，它集成了24个GTP/GTX收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率。这些收发器支持PCI Express、SATA、XAUI等多种高速接口协议，简化了系统设计并提高了整体性能。
该芯片配备了丰富的时钟管理资源，包括6个PLL和12个MMCM，提供精确的时钟生成和分配能力。同时，它还拥有大量的Block RAM和分布式RAM资源，总计约19.5MB的存储容量，满足各种数据缓存和存储需求。
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XC6VLX240T-3FF1759C采用1759引脚的Flip-Chip BGA封装，具有优异的电气特性和散热性能。它支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，可灵活适配各种系统接口需求。
典型应用包括：高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、广播视频处理、工业自动化、数据中心加速卡等。凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性，XC6VLX240T-3FF1759C成为众多高端应用的首选FPGA解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-3FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VLX240T-3FF1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高端FPGA，凭借24万逻辑单元和高达15MB的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的架构配置。其720个I/O引脚和低功耗特性使其成为通信、工业控制和数据中心应用的理想选择。
这款芯片支持高速数据传输和实时信号处理，适用于雷达系统、医疗成像、航空航天等对可靠性和性能要求严苛的领域。其1759-FCBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性，同时0.95V-1.05V的宽电压范围增强了系统的稳定性和适应性。
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