XCVU33P-L2FSVH2104E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XCVU33P-L2FSVH2104E技术参数：

XCVU33P-L2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有近百万逻辑单元和24MB嵌入式RAM，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其2104-BBGA封装和208个I/O接口设计，使其成为高速通信、数据中心加速和人工智能推理等高性能应用的理想选择。

该芯片采用0.7V低功耗供电设计，在提供卓越性能的同时兼顾能效比，工作温度范围覆盖0°C至100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和内存配置，特别适合需要大规模并行处理能力的场景，如5G基站、雷达系统和高端测试测量设备，可显著降低系统整体功耗和开发复杂度。