XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VCX130T-2FF1156I技术参数：
XC6VCX130T-2FF1156I作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA，提供128K逻辑单元和9.7MB嵌入式RAM，结合600个高速I/O接口，成为复杂数字系统的理想选择。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在保持高性能的同时有效控制能耗，适合对能效比有严格要求的应用场景。
这款芯片凭借丰富的逻辑资源和高达100个CLB阵列，可轻松实现复杂的信号处理算法、高速数据接口和自定义协处理器，广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域。其宽温工作范围(-40°C~100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行，是系统升级和原型验证的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX130T-2FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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