XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V1000-4FGG256I技术参数：
XC2V1000-4FGG256I是Xilinx Virtex-II系列的中等规模FPGA，提供100万逻辑门和1280个逻辑单元，结合737K位嵌入式RAM，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其172个I/O引脚和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其适合工业控制和通信设备等多样化应用场景。
该芯片采用256-FBGA封装，支持1.425V至1.575V供电，低功耗设计结合高集成度，特别适合需要定制逻辑处理且对成本敏感的项目。Virtex-II系列的成熟架构和丰富开发资源，使其成为原型验证、信号处理和接口转换等应用的首选方案，同时简化了系统设计并缩短了产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V1000-4FGG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：1280
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：737280
- I/O 数：172
- 栅极数：1000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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