XC6VHX380T-3FF1923C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC6VHX380T-3FF1923C技术参数：

XC6VHX380T-3FF1923C是Xilinx Virtex-6系列的高性能FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为XC6VHX380T-3FF1923C系列的一员，该器件拥有约380K逻辑单元，提供高达1.5GBps的存储器带宽，支持多达360个用户I/O。

该FPGA芯片集成了多个高速收发器，支持高达6.5Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信应用。芯片内嵌PCI Express端点控制器，支持Gen1和Gen2协议，可直接用于构建高速数据传输系统。此外，XC6VHX380T-3FF1923C还提供多达36个DSP48A1 slices，每个时钟周期可执行高达500亿次乘法累加操作，适用于信号处理和算法加速。

在电源管理方面，XC6VHX380T-3FF1923C采用多级电源架构，支持动态功耗管理，可根据工作负载调整功耗。芯片工作温度范围可达-40°C至+100°C，满足工业级和军事级应用要求。

作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品XC6VHX380T-3FF1923C芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于高端通信设备、雷达系统、数据中心加速卡、医疗影像设备和国防电子系统等领域，是高性能计算和信号处理的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FF1923C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
系列：Virtex 6 HXT
LAB/CLB 数：29880
逻辑元件/单元数：382464
总 RAM 位数：28311552
I/O 数：720
栅极数：-
电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
提供XC6VHX380T-3FF1923C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！

XC6VHX380T-3FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借382,464逻辑单元和28MB片上RAM，为复杂系统设计提供强大并行处理能力。720个I/O接口和1924-FCBGA封装使其成为通信基站、雷达系统和高速数据采集的理想选择，而0.95-1.05V的低电压设计确保了高性能与低功耗的完美平衡。

这款FPGA特别适合航空航天、国防和工业自动化等严苛环境应用，其29,880个LAB/CLB单元为实时信号处理和复杂算法实现提供了充足资源，0°C~85°C的宽工作温度范围确保了系统在各种条件下的稳定可靠运行。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VHX380T-3FF1923C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。