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Xilinx,Altera,Lattice
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产品参考图片
LCMXO3D-4300ZC-3BG256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3D-4300ZC-3BG256C技术参数:

LCMXO3D-4300ZC-3BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO3D系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式FPGA架构,集成了4300个逻辑单元和538个逻辑块,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片内置94208位的RAM资源,支持高效的数据缓存和处理操作,同时提供206个I/O接口,满足多种外设连接需求。

p>作为一款高性能的FPGA器件,LCMXO3D-4300ZC-3BG256C采用256-LFBGA封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。其工作电压范围为2.375V至3.465V,宽电压设计使其能够适应多种电源环境,同时保持稳定的性能表现。作为Lattice中国代理推荐的产品,该芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域有着广泛的应用。

该芯片支持多种配置模式和接口标准,包括SPI、I2C、UART等常用通信协议,简化了系统设计复杂度。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时保持足够的处理能力来运行复杂的算法和控制逻辑。在0°C至85°C的工作温度范围内,LCMXO3D-4300ZC-3BG256C表现出良好的可靠性和稳定性,适合各种工业环境应用。

在汽车电子、工业自动化、医疗设备和物联网等应用中,LCMXO3D-4300ZC-3BG256C可提供灵活的硬件加速和定制化功能,满足特定应用需求。其可重构特性允许设计师根据系统需求进行功能优化和升级,延长产品生命周期并降低开发成本。作为MachXO3D系列中的中高端产品,该芯片在性能和成本之间实现了良好的平衡,是系统设计师的理想选择。

  • 型号:LCMXO3D-4300ZC-3BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:538
  • 逻辑元件/单元数:4300
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 提供LCMXO3D-4300ZC-3BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3D-4300ZC-3BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA,提供4300个逻辑单元和538个逻辑块,配备94208位RAM资源和206个I/O接口,支持复杂逻辑设计和高效数据处理。该芯片采用256-LFBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压2.375V至3.465V,适合工业级应用环境。

作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO3D-4300ZC-3BG256C支持多种通信协议和接口标准,提供灵活的系统配置选项。其低功耗特性和高可靠性使其成为汽车电子、工业自动化和物联网应用的理想选择,可满足定制化硬件加速和实时处理需求。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3D-4300ZC-3BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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