

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-7LFN672I技术参数:
LFE3-35EA-7LFN672I属于Lattice Semiconductor的ECP3系列,采用先进的FPGA架构,包含4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。该芯片采用672-BBGA封装,具有310个I/O接口,支持高速数据传输。
该芯片内置1358848位RAM,为复杂算法和数据处理提供充足的存储空间。工作电压范围1.14V至1.26V,低功耗设计适合移动和便携式应用。作为Lattice代理商推荐的解决方案,该芯片支持表面贴装安装,便于集成到各种PCB设计中。
LFE3-35EA-7LFN672I支持-40°C至100°C的工作温度范围,适应各种工业环境需求。该芯片采用托盘包装,确保在批量生产中的稳定供应。其I/O配置灵活,支持多种标准接口协议,满足不同应用场景的需求。
该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子和消费电子等领域,特别是在需要高速信号处理和实时数据处理的场景中表现出色。凭借其高性能和灵活性,LFE3-35EA-7LFN672I成为众多工程师的首选FPGA解决方案,为复杂系统设计提供可靠的技术支持。
- 型号:LFE3-35EA-7LFN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-35EA-7LFN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-35EA-7LFN672I是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,提供310个I/O接口和672-BBGA封装,适合高性能应用场景。芯片拥有4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件,配备1358848位RAM,为复杂算法提供强大支持。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C),采用1.14V至1.26V低电压供电,兼顾性能与功耗。作为表面贴装型器件,LFE3-35EA-7LFN672I适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等要求高可靠性和灵活性的应用场景。
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