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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX110HN3F43I3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX110HN3F43I3VG的技术资料下载
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1SX110HN3F43I3VG技术参数:

1SX110HN3F43I3VG是Altera(现属Intel)Stratix 10 SX系列的一款高性能FPGA片上系统(SoC)器件,采用先进的MCU与FPGA混合架构,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器并配备CoreSight调试技术,拥有高达1100K逻辑元件,为复杂应用提供强大的处理能力。作为一家专业的Altera代理商,我们深知这款芯片在高端嵌入式系统中的核心价值。

该器件运行频率可达1.5GHz,配备256KB RAM,支持DMA和WDT等关键外设功能,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种严苛环境下的稳定运行。其丰富的接口连接能力包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG,使其能够轻松与多种外设和系统进行高效通信,满足不同应用场景的多样化需求。

采用1760-BBGA、FCBGA封装的1SX110HN3F43I3VG凭借其高性能处理能力和灵活的可编程性,特别适合应用于高端工业控制、通信基础设施、数据中心加速、航空航天和国防等要求严苛的领域。其片上系统架构不仅提供了传统FPGA的灵活性,还集成了ARM处理器的计算能力,显著降低了系统功耗和开发复杂度,同时提高了整体性能和可靠性。

在当今快速发展的技术环境中,1SX110HN3F43I3VG以其卓越的性能和丰富的功能特性,成为众多工程师和系统设计师的首选解决方案。无论是需要大规模并行处理的应用,还是要求实时响应的控制系统,这款FPGA SoC都能提供强大的支持,帮助开发者加速产品上市时间并降低系统总体拥有成本。

  • 型号:1SX110HN3F43I3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 1100K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SX110HN3F43I3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX110HN3F43I3VG是Altera(Intel)Stratix 10 SX系列的高性能FPGA SoC,集成四核ARM Cortex-A53处理器,提供1.5GHz处理速度和1100K逻辑元件,适用于复杂嵌入式系统设计。其丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、IC、SPI等,支持多种通信协议,满足多样化应用需求。

该器件采用1760-BBGA、FCBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,具备工业级可靠性。作为片上系统解决方案,它结合了ARM处理器的计算能力和FPGA的可编程性,提供低功耗高性能处理能力,特别适合通信基础设施、工业控制和高端计算加速等应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX110HN3F43I3VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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