XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
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XCV1000E-7FG1156I技术参数：
XCV1000E-7FG1156I作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有6144个逻辑块和27648个逻辑单元，配合393K位的RAM资源，为复杂逻辑运算提供强大处理能力。660个I/O端口支持多通道高速数据传输，适合需要大规模并行处理的应用场景。
这款1.8V低功耗FPGA芯片采用1156-BBGA封装，工作温度范围广，特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理系统。其灵活的可编程特性使开发者能够根据需求定制功能，缩短产品开发周期，降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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