XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 329 I/O 456FBGA
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XC2S400E-6FGG456C技术参数：
XC2S400E-6FGG456C是Xilinx Spartan-IIE系列中一款高性能FPGA，提供2400个逻辑单元和329个I/O端口，适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其163Kbit嵌入式存储器为数据处理提供了充足资源，而宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行。
虽然这款芯片已停产，但其在中等复杂度应用中仍表现出色，特别适合原型设计和现有系统维护。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix或Spartan-6系列替代方案，它们提供更先进的工艺、更高的性能和更好的长期支持。456-BBGA封装设计紧凑，适合空间受限的应用场景。
- 制造商产品型号：XC2S400E-6FGG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 329 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-IIE
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：10800
- 总RAM位数：163840
- I/O数：329
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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