XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1513-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
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XC4VLX200-11FFG1513C技术参数：
XC4VLX200-11FFG1513C作为Virtex-4 LX系列旗舰FPGA，以其20万+逻辑单元和22272个LAB/CLB提供强大的并行处理能力，配合6MB内置RAM使其成为复杂算法加速和实时信号处理的理想选择。960个I/O接口确保系统与外部设备的高速数据交换，满足通信、国防和工业控制等领域对带宽和延迟的严苛要求。
该芯片采用1513-FCBGA封装设计，在1.14V-1.26V低电压下工作，兼顾性能与功耗平衡。0°C至85°C的工业级工作温度范围使其适用于各种严苛环境。尽管此型号已逐渐被新一代产品取代，但在现有系统维护和升级项目中仍能提供可靠支持，工程师可考虑在兼容性允许的情况下规划未来迁移路径。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC4VLX200-11FFG1513C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
- 系列：Virtex-4 LX
- LAB/CLB 数：22272
- 逻辑元件/单元数：200448
- 总 RAM 位数：6193152
- I/O 数：960
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1513-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1513-FCBGA（40x40）
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