XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
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XA6SLX45-3CSG324I技术参数：
XA6SLX45-3CSG324I作为赛灵思汽车级FPGA，专为严苛环境下的嵌入式系统设计提供可靠解决方案。其43661个逻辑单元和2138112位RAM资源，配合218个I/O接口，为汽车电子、工业控制等高可靠性领域提供强大的信号处理和逻辑控制能力。
该芯片支持-40°C至100°C宽温工作范围，符合AEC-Q100汽车电子标准，适合车载信息娱乐、ADAS辅助驾驶和高级传感器接口等应用。其低功耗特性和灵活的可编程性，使工程师能够根据特定需求定制功能，同时缩短产品上市时间，是汽车电子和工业自动化领域的理想选择。
- 制造商产品型号：XA6SLX45-3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：218
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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