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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-TQFP
- 技术参数:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
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XC2S30-6VQ100C技术参数:
XC2S30-6VQ100C是Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供30K系统门容量和216个逻辑单元,适合中等复杂度的逻辑设计。其60个I/O口和24KB嵌入式存储器为工业控制、通信设备提供了足够的资源,而2.375V-2.625V的低工作电压设计使其成为功耗敏感应用的理想选择。
这款100-TQFP封装的FPGA工作温度范围达0°C-85°C,确保在工业环境下的稳定运行。作为成熟产品系列的一员,XC2S30-6VQ100C拥有完善的开发工具和生态系统,能够加速产品开发周期,特别适合需要快速原型验证的中等规模应用场景。
- 制造商产品型号:XC2S30-6VQ100C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总RAM位数:24576
- I/O数:60
- 栅极数:30000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:100-TQFP
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