

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-VQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2S30-6VQ100C技术参数:
XC2S30-6VQ100C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片,提供30K系统门容量,具备强大的逻辑资源处理能力。这款FPGA采用6ns速度等级,确保了高速数据处理能力,非常适合对时序要求严格的系统设计。
该芯片采用100引脚VQFP封装,尺寸紧凑,适合空间受限的应用场景。Spartan-II系列FPGA包含丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、块RAM和数字时钟管理(DCM)模块,为复杂逻辑实现提供了强大支持。
核心特性包括:
- 30K系统门容量,支持多达928个逻辑单元
- 6ns传播延迟,提供高达166MHz的系统性能
- 16Kbit块RAM,支持双端口操作
- 24个专用全局时钟输入
- 支持JTAG边界扫描测试
- 低功耗设计,典型功耗仅为0.3mW/MHz
作为Xilinx总代理,我们提供的XC2S30-6VQ100C芯片具有工业级温度范围(-40°C to +100°C),适用于各种严苛环境。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子、汽车电子等领域,特别是在需要快速原型验证和小批量生产的场景中表现优异。
XC2S30-6VQ100C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。开发者可以使用VHDL或Verilog HDL进行设计,也可以使用Xilinx CORE Generator生成专用功能模块,如FIFO、计数器、滤波器等,大幅提高开发效率。
在应用层面,这款FPGA可以用于实现各种数字逻辑功能,如数据采集、信号处理、协议转换、系统控制等。其灵活的可编程特性使得设计可以根据需求进行快速迭代和优化,大大缩短产品上市时间。
- 型号:XC2S30-6VQ100C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-VQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总 RAM 位数:24576
- I/O 数:60
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-TQFP
- 供应商器件封装:100-VQFP(14x14)
- 提供XC2S30-6VQ100C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2S30-6VQ100C是Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供30K系统门容量和216个逻辑单元,适合中等复杂度的逻辑设计。其60个I/O口和24KB嵌入式存储器为工业控制、通信设备提供了足够的资源,而2.375V-2.625V的低工作电压设计使其成为功耗敏感应用的理想选择。
这款100-TQFP封装的FPGA工作温度范围达0°C-85°C,确保在工业环境下的稳定运行。作为成熟产品系列的一员,XC2S30-6VQ100C拥有完善的开发工具和生态系统,能够加速产品开发周期,特别适合需要快速原型验证的中等规模应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S30-6VQ100C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















