- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7K160T-L2FBG676E技术参数：
XC7K160T-L2FBG676E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，属于高性能、低成本的中端FPGA产品。该芯片拥有约160K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。
作为Xilinx Kintex-7系列产品的一员，XC7K160T-L2FBG676E具备高性能DSP处理能力，集成了840个DSP48 slices，每个DSP48单元支持48位×48位乘法运算，非常适合信号处理、图像算法和高速数据转换应用。芯片内置高速收发器，支持高达12.5Gbps的串行传输速率，满足高速通信需求。
XC7K160T-L2FBG676E采用676引脚的FBGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准包括LVDS、TMDS、SSTL等，便于与各种外设和系统接口。芯片内置PCI Express硬核，支持Gen1和Gen2规范，简化高速接口设计。
该芯片具有低功耗特性，采用Xilinx的Power Optimization技术，在提供高性能的同时有效降低功耗。芯片支持多种电源管理模式，可根据应用需求动态调整功耗配置。工作温度范围为-40°C到+100°C，适合工业级应用环境。
XC7K160T-L2FBG676E广泛应用于通信设备、工业自动化、国防军工、医疗设备、数据中心等领域。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验和设计支持。
- 型号:XC7K160T-L2FBG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总 RAM 位数:11980800
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7K160T-L2FBG676E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7K160T-L2FBG676E是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，拥有12675个逻辑单元和12MB大容量RAM，400个I/O接口使其能够轻松处理复杂的数据密集型应用。这款芯片采用低功耗设计，工作电压仅需0.87V-0.93V，在提供强大处理能力的同时有效控制了能耗，特别适合通信设备、工业自动化和数据中心加速卡等场景。
676-BBGA封装形式和0°C-100°C的宽工作温度范围，确保了这款FPGA能够在各种严苛环境下稳定运行。其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性，为工程师提供了实现定制化解决方案的强大平台，能够加速算法处理、实现协议转换和构建高性能计算系统，是新一代嵌入式系统设计的理想选择。
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