

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC7Z010-3CLG225E技术参数:
XC7Z010-3CLG225E是Xilinx公司Zynq-7000系列中的一款高性能SoC(System on Chip)器件,采用异构架构设计,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源。
该芯片的ARM处理子系统运行频率高达667MHz,配备L2缓存和丰富的外设接口,包括UART、SPI、I2C、CAN、USB等,支持多种操作系统如Linux、RTOS等。FPGA部分提供约28,000个逻辑单元,360Kb分布式RAM和80Kb块RAM,以及DSP48 slices,可实现硬件加速功能。
核心特性包括:
双核ARM Cortex-A9处理器,最高667MHz
28K逻辑单元,支持复杂逻辑设计
多个高速接口,包括DDR3内存控制器
PCIe 2.0 x4接口,支持高速数据传输
225球BGA封装,提供良好的信号完整性
作为Xilinx总代理,我们提供的XC7Z010-3CLG225E广泛应用于工业控制、通信设备、视频处理、汽车电子等领域。其可编程性与处理能力的完美结合,使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境,提供完整的软硬件开发工具链,加速产品开发进程。同时,其低功耗特性和丰富的外设接口,使其在功耗敏感的应用中表现优异。
- 型号:XC7Z010-3CLG225E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:866MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- 提供XC7Z010-3CLG225E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z010-3CLG225E是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为工程师提供软硬件协同设计的灵活性。其866MHz主频和256KB内存配合丰富的接口资源(包括以太网、USB OTG、SPI等),使其成为工业控制、嵌入式系统和信号处理应用的理想选择,特别适合需要硬件加速与灵活算法调整的场景。
该芯片采用225-LFBGA封装,支持0°C至100°C工业温度范围,可在严苛环境下稳定运行。双核处理器与28K逻辑单元的结合,使开发者能够在单一平台上实现复杂控制逻辑与实时数据处理,大幅简化系统设计并降低整体功耗。对于需要快速原型验证和性能优化的项目,这款芯片提供了从概念到产品开发的全流程支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z010-3CLG225E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















