

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 6.7NS 132CSPBGA
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XC2C256-7CP132C技术参数:
XC2C256-7CP132C是Xilinx CoolRunner-II系列中的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),由Xilinx授权代理提供。该器件拥有256个宏单元,提供7ns的传播延迟和132引脚的CP封装,适合各种需要中等逻辑密度和高速性能的应用场合。
这款CPLD采用了Xilinx专利的FastFlash架构,结合了非易失性和SRAM技术的优点,具有上电即用的特性,无需外部配置存储器。XC2C256-7CP132C提供高达66MHz的系统性能,每个宏单元多达32个输入,支持复杂的逻辑功能实现。
在功耗管理方面,XC2C256-7CP132C具有创新的功耗管理功能,支持多种功耗模式,包括静态和动态功耗控制。这使得它在功耗敏感的应用中表现出色,同时保持高性能特性。该器件的工作电压为3.3V,符合现代电子系统的供电要求。
XC2C256-7CP132C提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL和LVCMOS,增强了系统设计的灵活性。每个I/O引脚都具有可编程的上拉/下拉电阻和可编程输出摆率控制,有助于优化信号完整性和EMI性能。
在应用方面,XC2C256-7CP132C广泛应用于通信系统中的协议转换、接口桥接、总线仲裁;工业控制中的逻辑控制、定时器、状态机;以及消费电子产品中的功能扩展、系统控制等场景。其低功耗特性和高可靠性使其成为电池供电设备的理想选择。
此外,XC2C256-7CP132C支持JTAG编程和边界扫描测试,简化了开发和测试流程。Xilinx的集成开发环境提供直观的设计工具和丰富的IP核,加速了产品开发周期。
总结来说,XC2C256-7CP132C通过其平衡的性能、功耗和成本特性,为中密度逻辑应用提供了理想的解决方案,是系统设计师的可靠选择。
- 型号:XC2C256-7CP132C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 6.7NS 132CSPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7 ns
- 供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:106
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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XC2C256-7CP132C是Xilinx CoolRunner II系列中的高性能CPLD器件,集成了256个宏单元和106个I/O端口,在提供丰富逻辑资源的同时保持极低功耗。1.7V-1.9V的宽工作电压范围使其特别适合对能效敏感的应用场景,而6.7ns的快速延迟时间确保了系统的高速响应能力。
这款CPLD采用系统内可编程技术,支持现场升级和修改,大大提高了设计的灵活性。其132-TFBGA紧凑封装和106个I/O资源使其成为通信接口、控制系统和工业自动化等领域的理想选择,能够满足中等复杂度逻辑设计需求,同时简化PCB布局并降低系统总体成本。
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