LCMXO3D-4300ZC-2BG256I

LCMXO3D-4300ZC-2BG256I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO3D系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的低功耗架构设计，集成了4300个逻辑单元，为嵌入式系统提供灵活的硬件解决方案。该器件基于Lattice的Flash FPGA技术，结合了非易失性存储与SRAM FPGA的优势，无需外部配置芯片，实现了真正的单芯片解决方案。

该器件的核心架构由538个逻辑块组成，提供高达94208位的嵌入式RAM，满足大多数嵌入式应用对存储的需求。LCMXO3D-4300ZC-2BG256I支持多达206个I/O，采用2.375V至3.465V的宽工作电压范围，适应不同应用场景的电源要求。作为Lattice总代理推荐的解决方案，该器件具备低功耗特性，特别适合电池供电的应用场景。

在功能特性方面，LCMXO3D-4300ZC-2BG256I集成了多种系统级功能，包括嵌入式SRAM、PLL时钟管理、I/O缓冲器以及专用硬件安全模块。该器件支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL，确保与各种外围设备的兼容性。256-LFBGA封装形式提供紧凑的物理尺寸，同时保持良好的信号完整性。

LCMXO3D-4300ZC-2BG256I的工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用。该器件支持Lattice的Diamond设计软件，提供直观的设计环境和丰富的IP核资源，加速开发进程。其非易失性特性确保了系统断电后配置信息不丢失，简化了系统设计流程，降低了整体BOM成本。

在应用场景方面，LCMXO3D-4300ZC-2BG256I广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。其高集成度和灵活性使其成为替代传统ASIC和ASSP的理想选择，特别是在需要快速原型验证或产品迭代更新的应用中。作为MachXO3D系列的中高端型号，该器件在保持低功耗的同时提供了足够的逻辑资源和I/O端口，满足复杂嵌入式系统的需求。

• 型号:LCMXO3D-4300ZC-2BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:538
• 逻辑元件/单元数:4300
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LCMXO3D-4300ZC-2BG256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO3D-4300ZC-2BG256I是Lattice Semiconductor的MachXO3D系列FPGA，采用256-LFBGA封装，提供4300个逻辑单元和538个逻辑块，配备高达94208位的嵌入式RAM，满足复杂逻辑设计和数据处理需求。

该器件支持206个I/O，工作电压范围2.375V至3.465V，工作温度-40°C至100°C，适合工业级应用。作为非易失性FPGA，LCMXO3D-4300ZC-2BG256I无需外部配置芯片，提供单芯片解决方案，简化系统设计并降低整体BOM成本。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO3D-4300ZC-2BG256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。