

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
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XC7A200T-3FBG484E技术参数:
XC7A200T-3FBG484E是Xilinx Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,具有约20万逻辑单元,采用-3速度等级,提供卓越的性能和能效比。该芯片采用FBGA484封装,具有484个引脚,适合空间受限的应用场景。
作为Xilinx公司的重要产品之一,XC7A200T-3FBG484E集成了先进的28nm HPL工艺技术,提供了比前代产品更高的性能和更低的功耗。芯片包含丰富的逻辑资源、Block RAM、DSP48E1 slices和高速收发器,使其成为多种应用的理想选择。
该芯片的主要特性包括:
- 约215,360个逻辑单元
- 6,650KB的Block RAM
- 360个18×18 DSP48E1 slices
- 4个PCI Express硬核
- 高达12.5Gbps的GTX收发器
- 支持1.2V、2.5V、3.3V等多种I/O电压
Xilinx中国代理提供的XC7A200T-3FBG484E芯片广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂逻辑设计、信号处理和高速数据传输的理想选择。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供了完整的开发工具链,包括综合、仿真、实现和调试工具,大大缩短了产品开发周期。同时,Xilinx IP核生态系统为开发者提供了大量预验证的IP模块,进一步加速了设计进程。
在可靠性方面,XC7A200T-3FBG484E符合工业温度标准(-40°C至+100°C),适用于各种严苛环境。其先进的电源管理功能和低静态功耗设计,使其成为对能效有较高要求应用的理想选择。
通过将XC7A200T-3FBG484E与Xilinx的其他产品组合使用,开发者可以实现从低端到高端的完整解决方案,满足不同层次的应用需求。
- 型号:XC7A200T-3FBG484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
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XC7A200T-3FBG484E作为Artix-7系列的高性能FPGA,凭借215K逻辑单元和13.4MB内存资源,为复杂数字系统设计提供了强大计算能力。其285个I/O接口和宽泛的工作温度范围,使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择,同时低功耗设计(0.95V-1.05V)有效平衡了性能与能耗。
这款Xilinx芯片特别适合需要硬件加速和并行处理的场景,如实时信号处理、边缘计算设备和高可靠性嵌入式系统。其可重构特性让工程师能够灵活应对不同应用需求,缩短产品上市时间,同时降低系统总成本,是追求高性能与灵活性的项目的理想解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A200T-3FBG484E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















