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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC3S1600E-4FGG484I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S1600E-4FGG484I的技术资料下载
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XC3S1600E-4FGG484I技术参数:

XC3S1600E-4FGG484I是Xilinx公司Spartan-3E系列中的高端FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高性能处理能力。作为Xilinx代理提供的优质产品,该芯片在工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域有着广泛应用。

该器件拥有约16,000个逻辑单元,236Kb的块RAM资源,以及236个专用乘法器(DSP48A)。这些资源使其能够实现复杂的数字信号处理算法和高速逻辑功能。XC3S1600E-4FGG484I的工作电压为1.2V,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,增强了系统的兼容性和灵活性。

在时钟管理方面,XC3S1600E-4FGG484I集成了8个DCM(数字时钟管理器)和24个全局时钟缓冲器,提供精确的时钟控制和低抖动的时钟分配。其484引脚的FGGA封装设计,提供了充足的I/O接口,支持高达311个用户I/O,满足复杂系统的连接需求。

该芯片支持多种配置模式,包括从串行配置、主串行配置到边界扫描测试等,简化了系统设计和测试流程。XC3S1600E-4FGG484I还具有低功耗特性,在保持高性能的同时有效控制能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用领域包括:工业自动化控制、通信基站、视频图像处理、国防电子、测试测量设备以及医疗电子等。作为Xilinx Spartan-3E系列的高端产品,XC3S1600E-4FGG484I为设计人员提供了强大的功能和灵活性,是高性能、中等成本应用的理想选择。

  • 型号:XC3S1600E-4FGG484I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3688
  • 逻辑元件/单元数:33192
  • 总 RAM 位数:663552
  • I/O 数:376
  • 栅极数:1600000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 提供XC3S1600E-4FGG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC3S1600E-4FGG484I作为Xilinx Spartan-3E系列的旗舰FPGA器件,凭借160万门逻辑资源和376个I/O端口,为工程师提供强大的可编程逻辑解决方案。其3688个逻辑单元和663K位RAM容量足以应对复杂的数据处理和算法实现,而1.14V-1.26V的宽电压范围设计确保了在不同应用场景下的稳定性和能效比表现。

该芯片采用484-BBGA封装,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择。丰富的I/O资源和灵活的可编程特性使其能够快速适配多种接口标准,加速产品开发周期,特别适合需要快速原型验证和功能迭代的项目。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1600E-4FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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