XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 484FBGA
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XC3S1600E-4FGG484I技术参数：
XC3S1600E-4FGG484I作为Xilinx Spartan-3E系列的旗舰FPGA器件，凭借160万门逻辑资源和376个I/O端口，为工程师提供强大的可编程逻辑解决方案。其3688个逻辑单元和663K位RAM容量足以应对复杂的数据处理和算法实现，而1.14V-1.26V的宽电压范围设计确保了在不同应用场景下的稳定性和能效比表现。
该芯片采用484-BBGA封装，支持-40°C至100°C的工业级工作温度，使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择。丰富的I/O资源和灵活的可编程特性使其能够快速适配多种接口标准，加速产品开发周期，特别适合需要快速原型验证和功能迭代的项目。
- 制造商产品型号：XC3S1600E-4FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3688
- 逻辑元件/单元数：33192
- 总RAM位数：663552
- I/O数：376
- 栅极数：1600000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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