

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-256HC-5MG132C技术参数:
LCMXO2-256HC-5MG132C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了256个逻辑单元和32个可配置逻辑块(LAB/CLB),在紧凑的架构内提供了均衡的逻辑密度与灵活性。其核心设计理念在于为广泛的桥接、控制和接口应用提供一个高能效的硬件可编程平台,同时通过单芯片集成简化了系统设计。
该芯片具备多项关键特性以满足现代嵌入式系统的需求。其宽电压供电范围(2.375V至3.465V)使其能够兼容多种常见的3.3V和2.5V逻辑电平,增强了系统集成的便利性。器件内部集成了用户闪存(UFM)和分布式RAM,尽管总RAM位数未在基础参数中直接标出,但其架构支持在逻辑资源中灵活配置存储单元,适用于实现小型FIFO、缓冲器或状态机。其55个用户I/O引脚提供了充足的连接能力,支持LVCMOS、LVTTL等多种I/O标准,便于与微控制器、传感器、存储器及其他外设进行通信。
在物理实现上,LCMXO2-256HC-5MG132C采用132引脚、紧凑的芯片级球栅阵列(132-LFBGA, CSPBGA)封装,适用于空间受限的表面贴装应用。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的可靠运行。该器件支持通过JTAG、SPI或I2C接口进行配置,配置数据存储在片内非易失性闪存中,可实现瞬时上电启动,无需外部配置器件,这进一步降低了整体物料成本和电路板面积。
凭借其低功耗、小尺寸和即时启动特性,该FPGA非常适合应用于各类桥接、接口转换和系统控制场景。典型应用包括在通信设备中实现协议转换、在消费电子中作为显示或传感器接口的胶合逻辑、在工业控制系统中实现I/O扩展和简单的状态机控制,以及作为大型系统中的辅助协处理器。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的技术文档、开发工具和采购支持,以加速产品设计与量产进程。
- 型号:LCMXO2-256HC-5MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:55
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-256HC-5MG132C是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源、低功耗FPGA。该器件集成了256个逻辑单元和32个逻辑块,提供55个可编程I/O,封装于紧凑的132-LFBGA(CSPBGA)中,采用表面贴装形式。
其核心优势在于宽范围电压支持(2.375V~3.465V)和0°C至85°C的商业级工作温度,确保了设计的灵活性与鲁棒性。作为一款即时启动、非易失性的FPGA,它特别适用于需要快速响应、低功耗和小尺寸的桥接、接口和控制应用场景。
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