

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LFE3-17EA-6LFN484C技术参数:
LFE3-17EA-6LFN484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能FPGA芯片,属于ECP3系列,采用先进的嵌入式处理架构。该芯片集成了2125个LAB/CLB单元,提供高达17000个逻辑元件/单元,以及716800位的总RAM容量,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为一款先进的现场可编程门阵列,LFE3-17EA-6LFN484C采用了创新的系统级架构,支持高速数据传输和低功耗运行。
该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用484-BBGA封装形式,提供222个I/O接口,支持多种高速接口标准。其表面贴装型设计便于PCB布局,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。Lattice代理提供的这款产品采用了先进的低功耗技术,在保持高性能的同时显著降低了能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。芯片内建的时钟管理模块和专用DSP切片支持复杂的信号处理算法,使其在通信、工业控制和消费电子领域表现出色。
LFE3-17EA-6LFN484C的灵活性和可编程性使其成为多种应用的理想选择。其高I/O数量和丰富的逻辑资源支持复杂的接口协议转换和数据处理任务。该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C,简化了系统集成过程。此外,其内置的安全特性如比特流加密和防回读功能,为知识产权保护提供了坚实保障。在通信设备、工业自动化、测试测量仪器以及高端消费电子产品中,LFE3-17EA-6LFN484C都能提供卓越的性能和可靠性。
- 型号:LFE3-17EA-6LFN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:222
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE3-17EA-6LFN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-17EA-6LFN484C是Lattice Semiconductor ECP3系列FPGA,提供222个I/O接口和484-BBGA封装,支持1.14V至1.26V工作电压。该芯片集成2125个LAB/CLB单元,拥有17000个逻辑元件和716800位RAM,适合复杂逻辑设计和高带宽应用。
该芯片采用托盘包装,零件状态为有源,工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用。作为表面贴装型器件,LFE3-17EA-6LFN484C结合了高性能与低功耗特性,在通信、工业控制和消费电子领域具有广泛应用前景。
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