XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EV-2FBVB900E技术参数：
XCZU4EV-2FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，搭配192K+逻辑单元的FPGA架构，为工程师提供软硬件协同设计的强大平台。其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器使其在复杂算法处理和图形密集型应用中表现出色，同时低功耗设计确保了能效比。
这款900-BBGA封装的SoC芯片提供丰富的连接接口，包括千兆以太网、USB OTG、PCIe等，使其成为工业自动化、5G通信基站、边缘计算和高端嵌入式系统的理想选择。其0°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，适合需要高性能、高可靠性和灵活硬件加速的现代应用场景。
- 制造商产品型号：XCZU4EV-2FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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