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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LAE3-17EA-6FTN256E技术参数：
LAE3-17EA-6FTN256E是Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列FPGA，具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，提供716800位RAM资源和133个I/O接口。其256-BGA封装和表面贴装设计支持紧凑型系统应用，工作温度范围达-40°C至125°C，适用于严苛环境。
该芯片工作电压仅需1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性。作为有源状态的嵌入式FPGA，它专为需要可编程逻辑、接口扩展和硬件加速的复杂系统设计，是工业控制、通信设备和医疗电子应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LAE3-17EA-6FTN256E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：133
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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