LAE3-17EA-6FTN256E

LAE3-17EA-6FTN256E是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能FPGA芯片，采用LA-ECP3系列，专为嵌入式系统设计。该芯片基于先进的架构设计，包含2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，提供强大的处理能力。其内部集成了716800位的RAM资源，为复杂算法和数据处理提供充足的存储空间。作为Lattice代理推荐的解决方案，这款芯片在功耗与性能之间取得了良好平衡，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，显著降低了系统整体能耗。

LAE3-17EA-6FTN256E提供133个I/O接口，采用256-BGA封装设计，支持表面贴装工艺，便于集成到各种紧凑型系统中。芯片工作温度范围宽广，从-40°C至125°C（TJ），确保在极端环境条件下仍能稳定运行。其高速I/O支持多种接口标准，包括LVDS、RGMII、SPI等，为系统设计提供了极大的灵活性。此外，该芯片还内置了多个专用硬件加速器，如PCI Express接口、以太网MAC和DDR3控制器，进一步减轻了处理器的负担。

在应用场景方面，LAE3-17EA-6FTN256E适用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等多个领域。其强大的逻辑资源和丰富的接口使其成为实现复杂控制逻辑、信号处理和协议转换的理想选择。特别是在需要低功耗、高可靠性和快速原型设计的应用中，这款FPGA芯片展现出显著优势。通过莱迪思半导体提供的开发工具和IP核，工程师可以快速实现设计目标，缩短产品上市时间，从而在激烈的市场竞争中占据有利位置。

• 型号:LAE3-17EA-6FTN256E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LAE3-17EA-6FTN256E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LAE3-17EA-6FTN256E是Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列FPGA，具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，提供716800位RAM资源和133个I/O接口。其256-BGA封装和表面贴装设计支持紧凑型系统应用，工作温度范围达-40°C至125°C，适用于严苛环境。

该芯片工作电压仅需1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性。作为有源状态的嵌入式FPGA，它专为需要可编程逻辑、接口扩展和硬件加速的复杂系统设计，是工业控制、通信设备和医疗电子应用的理想选择。

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