XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
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XC7Z010-L1CLG225I技术参数：
XC7Z010-L1CLG225I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构，为嵌入式系统设计提供了无与伦比的灵活性。这款667MHz SoC芯片集成了丰富的通信接口，包括以太网、USB OTG和多种总线协议，使其成为工业控制、医疗设备和物联网应用的理想选择，能够在单芯片上同时实现高性能数据处理和定制化硬件加速。
225-LFBGA封装和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了设计在各种环境下的稳定性和可靠性。28K逻辑单元和256KB RAM的资源配置，为开发者提供了足够的硬件加速空间和系统缓冲，特别适合需要实时信号处理和边缘计算的应用场景，大幅降低系统功耗和PCB复杂度，同时缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC7Z010-L1CLG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Artix-7 FPGA，28K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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