XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
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XC2C384-10FG324C技术参数：
XC2C384-10FG324C是Xilinx CoolRunner II系列中的高密度CPLD器件，凭借384个宏单元和240个I/O接口，为复杂数字逻辑控制提供了理想解决方案。其9.2ns的超低延迟时间和系统内可编程特性，使工程师能够在不更换硬件的情况下灵活更新设计，特别适合需要频繁迭代或现场升级的工业控制与通信设备。
这款CPLD采用1.7V~1.9V低电压供电，在提供9000等效逻辑门处理能力的同时保持优异的能效比。324-FBGA紧凑封装使其成为空间受限应用的首选，广泛应用于网络设备、测试测量仪器和汽车电子系统中，为系统设计师提供了高性能、低功耗的逻辑整合平台，有效减少PCB面积和组件数量。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2C384-10FG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner II
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：9.2ns
- 电源电压 - 内部：1.7 V ~ 1.9 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：240
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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