XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU19EG-1FFVB1517I技术参数：
XCZU19EG-1FFVB1517I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构计算平台，集成四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算能力和可定制性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围及丰富的通信接口（包括CAN、以太网和USB等）使其成为工业自动化、嵌入式视觉和边缘计算应用的理想选择。
这款SoC芯片将处理器灵活性与FPGA可编程性完美结合，单芯片即可实现从信号处理到系统控制的完整功能链。其Mali-400 MP2图形处理器可加速视觉算法，而多核架构则支持实时与高性能任务并行处理，显著降低了系统功耗和开发复杂度，是新一代智能设备和工业控制系统的核心引擎。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-1FFVB1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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