

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:20-PLCC(9x9)
- 技术参数:IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC
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XC18V512PCG20C技术参数:
XC18V512PCG20C是Xilinx公司18V系列CPLD中的高端产品,拥有512个宏单元,提供强大的逻辑处理能力和灵活性。这款芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有7ns的超快传输速度,能够满足高速数字系统对时序的严格要求。
该芯片采用44VQFP封装形式,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。XC18V512PCG20C支持在系统编程(ISP)功能,允许在不拆卸芯片的情况下进行程序更新,大大简化了产品维护和升级流程。
在功能方面,XC18V512PCG20C提供多达68个输入和输出引脚,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片内置JTAG边界扫描测试功能,便于生产测试和系统调试。
作为Xilinx中国代理,我们为客户提供专业的技术支持和完整的解决方案。XC18V512PCG20C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域,特别是在需要高速逻辑控制和灵活接口转换的应用中表现出色。
该芯片支持多种编程语言和开发工具,包括ABEL、VHDL和Verilog等,方便工程师根据项目需求选择合适的开发方式。Xilinx提供的开发环境提供了丰富的IP核和设计模板,进一步加速了产品开发进程。
XC18V512PCG20C还具备高可靠性和稳定性,在宽温度范围(-40℃至+85℃)都能稳定工作,适合各种严苛环境下的应用需求。其低功耗特性使其成为便携式设备的理想选择,在典型应用场景下功耗仅为几毫安,同时支持上电复位功能,确保系统启动时的稳定性。
- 型号:XC18V512PCG20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-PLCC(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:512kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:20-PLCC(9x9)
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XC18V512PCG20C是赛灵思推出的512KB FPGA配置PROM,采用系统内可编程技术,支持3V低功耗设计,为Xilinx FPGA提供稳定可靠的配置存储方案。其512KB容量足以满足大多数FPGA配置需求,商业级工作温度范围(0°C~70°C)使其适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。
这款20-LCC封装的PROM芯片采用表面贴装工艺,便于自动化生产,同时支持系统内编程,大大简化了产品升级和现场维护流程。对于需要高可靠性和灵活性的FPGA配置方案,XC18V512PCG20C提供了理想的存储解决方案,特别适合需要频繁更新或远程升级的设备。
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