LFSC3GA80E-6FC1152C

LFSC3GA80E-6FC1152C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）器件。该芯片基于成熟的40nm工艺节点构建，其核心架构集成了高达80,000个逻辑单元，并配备了20,000个可配置逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑设计提供了充足的底层资源。其内部集成的嵌入式存储器系统总容量达到5,816,320位，能够高效地支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等多种应用，显著提升了数据密集型处理的性能与灵活性。

在功能特性方面，该器件展现了出色的系统集成能力与能效表现。其工作电压范围设计为0.95V至1.26V，支持动态电压调节，有助于在满足性能需求的同时优化整体功耗。多达660个用户I/O引脚为外部设备连接提供了极高的灵活性，能够满足各类高速并行接口与通信协议的需求。器件采用1152引脚、覆晶球栅阵列（FCBGA）封装，表面贴装型设计确保了其在紧凑空间内实现可靠的电气连接与散热。其工作结温范围为0°C至85°C，适用于广泛的商业及工业环境。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的用户，可以通过官方授权的Lattice代理进行咨询。

该芯片的接口与参数配置使其在多个领域具有应用潜力。丰富的逻辑资源和I/O数量使其非常适合作为通信设备中的协议桥接、数据包处理或接口扩展的核心。同时，其可编程特性与嵌入式存储资源也使其在工业自动化控制、视频图像预处理以及测试测量设备中扮演关键角色，能够实现定制化的算法加速和实时控制功能。尽管该产品目前已处于停产状态，但其在既有系统和特定存量项目设计中，依然是一个经过验证的、高集成度的硬件平台选择。

• 型号:LFSC3GA80E-6FC1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-CFCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BCBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-CFCBGA（35x35）
• 提供LFSC3GA80E-6FC1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSC3GA80E-6FC1152C是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA，采用1152-FCBGA封装。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块，并内置5.8Mb的嵌入式RAM，为处理复杂逻辑和存储需求提供了坚实的硬件基础。

其核心优势在于高达660个用户I/O，支持广泛的设备互联与高速接口扩展。器件工作在0.95V至1.26V电压范围内，功耗可控，且表面贴装设计适应标准PCB组装流程。这些特性使其适用于通信基础设施、工业控制及需要高带宽数据路径的嵌入式系统。

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