XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC
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XC17V01SO20C技术参数：
XC17V01SO20C是Xilinx推出的一款1Mb容量的FPGA配置PROM芯片，采用20-SOIC封装设计，专为满足中等规模FPGA的配置需求而优化。该芯片工作电压范围为3V至3.6V，支持0°C至70°C的工业级温度范围，表面贴装设计使其能够轻松集成到各种自动化生产流程中，为工程师提供稳定可靠的FPGA配置解决方案。
需要注意的是，XC17V01SO20C已停产，不推荐用于新设计。对于现有项目的维护和替换，建议考虑Xilinx更新的配置解决方案，如SPI Flash系列或Platform Flash PROM，这些产品不仅提供更大的存储容量，还支持多次编程，能更好地适应现代FPGA开发的需求和迭代速度。
- 制造商产品型号：XC17V01SO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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