XC17V01SO20C

XC17V01SO20C 是 Xilinx CoolRunner-II 系列的 CPLD (复杂可编程逻辑器件)，提供高密度和低功耗的理想解决方案。这款 20 引脚封装的芯片集成了约 600 个可用门，适合需要中等逻辑密度和低功耗的应用场景。

该芯片采用先进的 0.18μm CMOS 工艺制造，具有 超低静态功耗，典型工作电流仅为几微安，使其成为电池供电应用的理想选择。XC17V01SO20C 支持 3.3V 工作电压，I/O 电压兼容 3.3V 和 2.5V 标准。

在功能特性方面，XC17V01SO20C 提供 32 个宏单元，每个宏单元包含一个可编程寄存器，支持多达 36 个输入和 16 个输出的组合逻辑。该器件具有 3.5ns 的典型传播延迟，最高工作频率可达 285MHz，确保了高速数据处理能力。

XC17V01SO20C 支持 在系统编程(ISP) 功能，允许设计师在不拆卸器件的情况下更新配置，极大提高了生产效率和系统灵活性。该器件还提供 JTAG 边界扫描测试 功能，简化了生产测试和调试过程。

作为 Xilinx中国代理，我们为 XC17V01SO20C 提供全面的技术支持和解决方案。这款芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域，特别适合需要低功耗、小封装和高可靠性的应用场景，如数据通信、接口桥接、协议转换和系统控制等。

XC17V01SO20C 的 20 引脚 SOIC 封装提供了紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用环境。该器件还支持多种省电模式，包括休眠模式，进一步降低了功耗，延长了电池寿命。

总结来说，XC17V01SO20C 凭其低功耗、小封装和灵活的可编程特性，为各种中低密度逻辑应用提供了理想的解决方案。作为 Xilinx 的授权代理商，我们确保提供原厂正品和专业技术支持，帮助客户实现最佳的设计性能和可靠性。

• 型号:XC17V01SO20C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:20-SOIC
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:1Mb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
• 供应商器件封装:20-SOIC
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XC17V01SO20C是Xilinx推出的一款1Mb容量的FPGA配置PROM芯片，采用20-SOIC封装设计，专为满足中等规模FPGA的配置需求而优化。该芯片工作电压范围为3V至3.6V，支持0°C至70°C的工业级温度范围，表面贴装设计使其能够轻松集成到各种自动化生产流程中，为工程师提供稳定可靠的FPGA配置解决方案。

需要注意的是，XC17V01SO20C已停产，不推荐用于新设计。对于现有项目的维护和替换，建议考虑Xilinx更新的配置解决方案，如SPI Flash系列或Platform Flash PROM，这些产品不仅提供更大的存储容量，还支持多次编程，能更好地适应现代FPGA开发的需求和迭代速度。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17V01SO20C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。