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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG280HH3F55E1VGS3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 技术参数:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG280HH3F55E1VGS3的技术资料下载
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1SG280HH3F55E1VGS3技术参数:

1SG280HH3F55E1VGS3是Intel(原Altera)公司推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA器件,采用先进的14 nm制程工艺,具备高达280万个逻辑元件和35万个LAB/CLB,为复杂系统设计提供强大的逻辑处理能力。该器件采用2912-BBGA封装,提供1160个I/O接口,支持高速数据传输和多协议应用。

作为业界领先的可编程逻辑解决方案,1SG280HH3F55E1VGS3集成了多种硬件加速功能,包括高性能DSP模块、高速收发器和内存控制器,使其成为数据中心、5G无线通信、航空航天和国防等高要求应用的理想选择。器件工作温度范围为0°C至100°C,供电电压为0.77V至0.97V,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗水平。

该FPGA器件支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP库,大大缩短了产品开发周期。作为Altera授权代理,我们提供全面的技术支持和供应链保障,确保客户能够充分利用这款先进FPGA的全部潜力。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB布局中,而托盘包装形式则适合大规模生产环境。

1SG280HH3F55E1VGS3凭借其高性能、高密度和丰富的功能特性,在加速计算、网络基础设施、工业自动化和汽车电子等领域展现出卓越的应用价值。器件支持动态部分重构技术,允许在不中断系统运行的情况下更新特定功能模块,为系统升级和维护提供了极大的灵活性。

  • 型号:1SG280HH3F55E1VGS3
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:350000
  • 逻辑元件/单元数:2800000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:1160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 提供1SG280HH3F55E1VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG280HH3F55E1VGS3是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高密度FPGA,采用2912-BBGA封装,提供高达1160个I/O和280万个逻辑元件,适用于复杂逻辑设计和高性能计算应用。其0.77V至0.97V的宽工作电压范围和0°C至100°C的工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性。

作为Intel/Altera旗舰级FPGA产品,1SG280HH3F55E1VGS3集成了先进的硬件加速功能和高速接口,支持多种通信协议,特别适合5G基站、数据中心加速器和高端工业控制等应用场景。表面贴装型设计和托盘包装形式,使其成为大规模生产环境中的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HH3F55E1VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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