- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C技术参数：
LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的SCM系列架构。该芯片基于28750个LAB/CLB逻辑单元和115000个逻辑元件构建，提供7987200位总RAM容量，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为Lattice代理的专业推荐产品，LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C在嵌入式应用领域表现出色，特别适合需要高性能和灵活性的场景。
该芯片采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持高达1.26V的供电电压，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。低功耗设计是其显著特点，仅需0.95V至1.26V的工作电压即可实现稳定运行，这在移动设备和便携式应用中尤为重要。芯片的表面贴装型设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中，简化了整体系统设计流程。
LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C具备强大的并行处理能力和高度可编程性，使其成为多协议通信系统、视频处理、网络加速和信号处理等应用的理想选择。其丰富的I/O资源和高速数据传输能力，使其能够满足现代电子系统对带宽和实时性的严格要求。尽管该芯片已停产，但其架构和功能特性仍使其在特定应用领域具有独特价值，特别是在需要长期产品支持的项目中。
- 型号:LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C是Lattice Semiconductor SCM系列FPGA产品，提供115000逻辑单元和28750 LAB/CLB，配备7987200位RAM，660个I/O接口。该芯片采用1152-BBGA封装，工作电压范围0.95V至1.26V，工作温度0°C至85°C，适合工业级应用。作为高性能FPGA解决方案，LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C提供卓越的处理能力和灵活性，适用于通信、视频处理和信号处理等复杂应用场景。
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