XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 158 I/O 208PQFP
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XA3S250E-4PQG208I技术参数：
XA3S250E-4PQG208I是一款赛灵思Spartan-3E XA系列FPGA，提供5508个逻辑单元和221KB的嵌入式存储资源，适用于中等复杂度的逻辑控制应用。其250K系统门规模和158个I/O引脚为设计提供了足够的灵活性和扩展性，同时1.14V-1.26V的低电压工作特性使其在功耗敏感的应用中表现优异。
该芯片208-PQFP封装形式便于PCB布局，-40°C至100°C的工业级温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行。XA3S250E-4PQG208I特别适合工业自动化、通信设备、测试测量仪器等领域，能够快速实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S250E-4PQG208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 158 I/O 208PQFP
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：158
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：208-BFQFP
- 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）
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