

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-30E-6FTN256I技术参数:
LFXP2-30E-6FTN256I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA器件,采用先进的低功耗架构设计。该器件基于XP2系列,提供3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件,配备396288位的RAM资源,为复杂逻辑应用提供充足的计算能力和存储空间。其256-LBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性,同时201个I/O引脚为系统设计提供了足够的接口资源。
该FPGA器件的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。作为Lattice一级代理的专业推荐产品,LFXP2-30E-6FTN256I支持现场可编程特性,允许开发者根据应用需求灵活配置逻辑功能,实现从简单控制到复杂信号处理的多种应用场景。
在接口方面,LFXP2-30E-6FTN256I提供丰富的I/O标准支持,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,确保与各种外部系统的无缝连接。该器件还支持多种高速接口协议,满足高性能数据传输需求。此外,其内置的时钟管理单元和专用硬件乘法器,为数字信号处理应用提供了硬件加速支持,显著提升系统性能。
LFXP2-30E-6FTN256I凭借其灵活的架构设计和丰富的资源,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子等领域。在通信领域,可用于基站、路由器等设备的数据处理;在工业自动化中,可实现对复杂控制逻辑的高效执行;在医疗电子方面,支持医学影像处理和生命体征监测等应用;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统。
- 型号:LFXP2-30E-6FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-30E-6FTN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-30E-6FTN256I是一款高性能FPGA器件,提供3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件,配备396288位RAM资源,满足复杂逻辑应用需求。其256-LBGA封装形式和201个I/O引脚,为系统设计提供了充足的接口资源,支持多种I/O标准,确保与各种外部系统的无缝连接。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗控制优异,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。作为现场可编程器件,LFXP2-30E-6FTN256I允许开发者根据应用需求灵活配置逻辑功能,实现从简单控制到复杂信号处理的多种应用场景,特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的高性能计算需求。
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