XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S20XLPD8C技术参数：
XC17S20XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供200kb存储容量，工作电压范围3V-3.6V，采用8-DIP封装设计。这款OTP(一次性可编程)存储器为FPGA提供稳定可靠的配置数据存储，确保在各种工业控制、通信设备和测试仪器中实现可靠的系统启动和配置加载。
尽管该芯片已停产，但在现有设备维护和特定应用场景中仍有其价值。对于新设计，建议考虑Xilinx新一代配置PROM系列产品，它们不仅提供更大的存储容量选择，还具备更低的功耗特性和更灵活的封装选项，能够更好地满足现代FPGA系统的配置需求。
- 制造商产品型号：XC17S20XLPD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：200kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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