XC17S20XLPD8C

XC17S20XLPD8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的CMOS工艺制造，集成了20个宏单元和多达36个I/O引脚。这款器件以其8ns的快速传播延迟和低功耗特性，成为需要快速原型设计和逻辑重构应用的理想选择。

核心特性
该CPLD器件提供44引脚VQFP封装，具有灵活的I/O配置能力，支持3.3V工作电压。其架构包括可编程互连矩阵、宏单元阵列和I/O控制块，可实现复杂的逻辑功能。XC17S20XLPD8C支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于生产和调试过程。

技术优势
XC17S20XLPD8C采用非易失性存储技术，无需外部配置芯片，上电即可工作。该器件支持无限次的编程/擦除操作，具有高可靠性和稳定性。其引脚锁定功能确保设计变更时无需修改PCB布局，大大缩短了产品开发周期。

典型应用
这款CPLD广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器等领域。在通信系统中，它可用于协议转换、信号路由和接口扩展；在工业控制中，可实现逻辑控制、状态监测和安全保护；在汽车电子中，可用于传感器信号处理和系统监控。

作为Xilinx授权代理，我们提供XC17S20XLPD8C原厂正品，确保产品质量和供应稳定性。同时，我们提供全面的技术支持服务，帮助客户顺利完成产品设计和应用开发。

• 型号:XC17S20XLPD8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:200kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17S20XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供200kb存储容量，工作电压范围3V-3.6V，采用8-DIP封装设计。这款OTP(一次性可编程)存储器为FPGA提供稳定可靠的配置数据存储，确保在各种工业控制、通信设备和测试仪器中实现可靠的系统启动和配置加载。

尽管该芯片已停产，但在现有设备维护和特定应用场景中仍有其价值。对于新设计，建议考虑Xilinx新一代配置PROM系列产品，它们不仅提供更大的存储容量选择，还具备更低的功耗特性和更灵活的封装选项，能够更好地满足现代FPGA系统的配置需求。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S20XLPD8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。