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XC2S30-5VQG100I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-VQFP(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC2S30-5VQG100I的技术资料下载
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XC2S30-5VQG100I技术参数:

XC2S30-5VQG100I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。这款芯片提供15K系统门和432个逻辑单元,适合各种中规模逻辑应用。

XC2S30-5VQG100I具有24个CLB(可配置逻辑块),每个CLB包含2个Slices,每个Slices包含2个LUT(查找表)和2个触发器。芯片提供多达16K位的块RAM和448个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等。

该芯片采用5VQFP100封装,工作电压为3.3V,具有5ns的速度等级,最高系统时钟可达200MHz。芯片内置18个专用乘法器,适合DSP应用;同时提供4个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM),满足复杂时序需求。

作为Xilinx一级代理,我们确保所有XC2S30-5VQG100I芯片均为原厂正品,提供完整的质保和技术支持。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器等领域,特别适合需要中等规模逻辑资源和较高性能的应用场景。

XC2S30-5VQG100I支持Xilinx的ISE开发工具,提供完整的IP核和参考设计,加速客户产品开发。芯片支持JTAG边界扫描测试,便于生产和测试流程。此外,该芯片具有上电配置功能,支持多种配置模式,如主模式、从模式和JTAG模式。

在低功耗方面,XC2S30-5VQG100I具有多种省电模式,包括休眠模式和部分重配置能力,可根据应用需求动态调整功耗。芯片工作温度范围宽广,支持工业级应用(-40°C到+85°C),确保在各种环境下的稳定运行。

  • 型号:XC2S30-5VQG100I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:100-VQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:216
  • 逻辑元件/单元数:972
  • 总 RAM 位数:24576
  • I/O 数:60
  • 栅极数:30000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-TQFP
  • 供应商器件封装:100-VQFP(14x14)
  • 提供XC2S30-5VQG100I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC2S30-5VQG100I是Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供30K系统门容量和216个逻辑单元,适合中低复杂度的数字控制逻辑设计。60个I/O口和24KB嵌入式RAM使其能够处理多种接口转换和缓存需求,2.375V~2.625V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性。

这款100-TQFP封装的FPGA工作温度范围达-40°C~100°C,特别适合工业控制、通信接口扩展和原型验证等场景。其表面贴装设计便于快速集成到现有系统中,为工程师提供了一种性价比高的可编程逻辑解决方案,可用于加速特定算法实现和系统功能定制。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S30-5VQG100I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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